Третье измерение всегда сулит большую выгоду, это касается трехмерной графики, стереоскопических экранов и, что теперь стало модным, трехмерных микрочипов. Компании IBM и 3M объявили о запуске совместного исследовательского проекта, посвященного созданию электронных компонентов с объемной архитектурой.
Проект IBM и 3M принципиально отличается от технологии Intel 3-D Tri-Gate, анонсированной в прошлом году. Идея двух разработчиков такова: берем чипы на традиционной плоской архитектуре и помещаем их друг на друга. Поскольку каждый чип выполняется на ультратонкой пластине, можно сделать достаточно крупное наслоение процессоров и памяти, получив в результате достаточно компактную композицию из нескольких процессоров — в идеале до тысячи.
Единственной проблемой на текущий момент является создание эффективного «кремниевого клея», который будет удерживать чипы вплотную
...
Читать дальше »
Просмотров: 594 |
Добавил: ker9nark |
Дата: 12.09.2011
|